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1.升溫 升溫到焊接溫度的時間應該可編程，以允許精確的加熱率控制。當脆弱基板可容易地被太快的加熱率損壞時，這個特性特別有用。對于大多數熱電極一般的升溫時間為 1.5~2 秒。 2.回流 實際時間與溫度可以在這個階段編程控制。理想地，可編程時間為 0.1 秒遞增，溫度為一度的遞增。通常，對于用直接熱電極接觸到零件的開放式焊點，溫度設定點為 280~330°C。雖然正常的焊錫在180°C回流，熱電極必須設定更高，因為熱傳導損失。一個典型的單面電線將要求 330~400°C，由于在Kapton材料內的溫度損失。用最少的時間和溫度來達到所希望的焊接點，以減少零件對熱的暴露和損壞的機會。 3.冷卻 冷卻是一個可編程溫度，在這一點，控制器將驅動頭到上面的位置。這個溫度將設定到剛好在焊錫的固化溫度之下。因此，只要焊錫變成固體，過程即終止，焊點形成。冷卻過程可用強制空氣冷卻來縮短。電源供應可編程來觸發(fā)一個繼電器，這個繼電器是控制回流階段結束時的空氣流動和迅速冷卻焊接點與熱電極。因為多數連接都有相對高的散熱，焊錫的溫度比測量的熱電極的溫度較低，甚至當使用冷卻空氣時。因此，在大多數情況下，釋放溫度可以設定在180°C，而沒有機會碰到干焊點。