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激光點(diǎn)錫膏焊錫機(jī) XJ-JX500 原理: 以半導(dǎo)體激光為熱源,對(duì)激光焊專/用錫膏進(jìn)行加熱的焊接技術(shù),可以覆蓋微精密焊接到大焊點(diǎn)焊接, 被廣泛應(yīng)用于汽車電子行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)、手機(jī)消費(fèi)電子行業(yè)、3C電子、安防控制、智能制造、 LED行業(yè)等產(chǎn)品,如:電機(jī)定子、風(fēng)扇板、集成電路板、線束電子、通孔元件、插針件引腳、PIN腳、 光通迅,攝像頭模組,汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產(chǎn)品。 激光點(diǎn)錫膏焊錫機(jī) XJ-JX500 特點(diǎn):: 1、激光錫膏焊接只對(duì)焊點(diǎn)部位局部加熱,對(duì)焊盤和元器件本體基本沒有熱影響。 2、焊點(diǎn)快速加熱至設(shè)定溫度和局部加熱后焊點(diǎn)冷卻速度快,快速形成合金層,接頭組織細(xì)密,可靠性高。 3、激光錫膏焊接屬于非接觸加工,沒有烙鐵接觸焊錫時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力,無靜電產(chǎn)生。 4、溫度反饋速度快,能精準(zhǔn)地控制溫度滿足不同焊接的需求。 5、激光加工精度高,錫量控制精準(zhǔn),激光光斑范圍可控制在0.2-5mm,加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)電烙鐵錫焊。 6、無易損耗材,節(jié)約運(yùn)營(yíng)成本,無接觸焊接,對(duì)應(yīng)復(fù)雜焊點(diǎn)也能滿足應(yīng)用需求。 7、可多工位協(xié)同工作,點(diǎn)錫膏和焊接工站分開工作,大大提升產(chǎn)能。 8、配備高速閉環(huán)恒溫控制,嚴(yán)格控制每一個(gè)焊接過程,根據(jù)錫膏特性,精確實(shí)現(xiàn)纖焊回流焊接。 |