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在這個技術(shù)飛躍的時代，創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動力。從高密度封裝技術(shù)、先進散熱解決方案、柔性電路板技術(shù)，新材料的應(yīng)用，再到智能制造的深入推動，無不引領(lǐng)著行業(yè)向更高效、環(huán)保和智能化的方向發(fā)展。

NEPCON ASIA 2024將集結(jié)150款新品首發(fā)，涵蓋表面貼裝技術(shù)、點膠噴涂、焊接、測試測量、SMT周邊設(shè)備及電子材料、半導(dǎo)體封測、機器視覺、運動控制等電子制造及自動化產(chǎn)品，為服務(wù)于汽車、新能源、半導(dǎo)體、手機、電腦及電腦周邊產(chǎn)品、家用電器、自動化及工控電子、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域的電子制造企業(yè)帶來一系列降本增效的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，助力優(yōu)化供應(yīng)鏈，實現(xiàn)降本增效，從而全面提高行業(yè)競爭力。